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本发明公开一种芯片级封装发光器件，包括LED外延片，所述LED外延片包括正电极、负电极和电极沟道，所述正电极和负电极位于同一平面，所述电极沟道位于正电极与负电极之间，还包括石墨烯层和荧光粉薄层，所述石墨烯层分布于LED外延片的下方并与之连接...
该专利属于华南师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南师范大学授权不得商用。

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