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本发明涉及一种射频芯片安装粘结剂，由以下组分组成：二甘醇二苯甲酸酯、羟丙基甲基纤维素、乳化硅油、丙烯酸‑2‑羟乙酯、醋酸乙烯酯、檀香油、薰衣草精油、樟脑油、二甲基亚砜、二乙二醇单乙醚、氧化苦参碱、炔丙氯、次氯酸钙、聚六亚甲基胍盐酸盐、丁香酚...
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