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本发明提供了一种新的有机硅化合物，其可作为甲硅烷偶联剂（湿润剂），后者能够使聚硅氧烷被大量的填充剂所填充。该有机硅化合物如通式Ⅰ所示，其中，Ｒ↑［１］代表氢原子、或取代或未取代的单价烃基团，Ｒ↑［２］至Ｒ↑［４］代表相同或不同的取代或未取代...
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