【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1.专利技术背景本专利技术涉及一种新的有机硅化合物，其可用作甲硅烷偶联剂(湿润剂)，后者能够使聚硅氧烷被大量的填充剂所填充。2.现有技术概述很多电子元件在使用期间会发热，为了保证这些电子元件能够正常工作，必须消除电子元件上的热量。特别是当集成电路元件例如CPU在个人电脑上使用时，使用频率的增加会加剧热量的产生，如何处理这种热量已成为一个显著的问题。为了消除这种热量，已经提出了很多方法。特别是对于会产生大量热量的电子元件，提出了这样一种方法，即，将热传导性材料例如热传导性润滑脂或热传导片放置在电子元件和其他物品例如散热件(参见专利文献1和专利文献2)之间。已知的热传导材料的实例包括散热脂，其包括共混在聚硅氧烷油基质中的氧化锌或氧化铝粉末(参见专利文献3和专利文献4)。另外，为了改善热导率，已使用了很多包含氮化铝粉末的热传导材料。上述专利文献1公开了一种触变性热传导材料，其包含液态有机聚硅氧烷载体、二氧化硅纤维和至少一种选自树枝状氧化锌、片状氮化铝和片状氮化硼的材料。专利文献5披露了一种聚硅氧烷脂组合物，其通过将球状六角形氮化铝粉末和特定粒子与特殊的有机聚硅氧烷...
【技术保护点】
一种如通式（１）所示的有机硅化合物：＊＊＊（１）其中，Ｒ↑［１］代表氢原子、或未取代或取代的单价烃基团，Ｒ↑［２］至Ｒ↑［４］代表相同或不同的未取代或取代的单价烃基团，每一个Ｒ↑［５］独立地代表一个氢原子或未取代或取代的单价烃基团，每一个Ｒ↑［６］独立地代表一个相同或不同的未取代或取代的单价有机基团，ｍ代表０－４的整数，以及ｎ代表２－２０的整数。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：松本展明，三好敬，山田邦弘，小材利之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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