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半导体封装。本实用新型提供一种半导体封装。作为非限制性实例，本实用新型的各个方面提供一种半导体封装，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口...
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