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本实用新型公开了一种GPP整流芯片，包括有承载基台，其特点是：承载基台上设置有环形槽，环形槽内设置有填充组件，环形槽将承载基台正面分隔为外台面与内台面，外台面位于环形槽圆心内，内台面位于环形槽外围，承载基台的正面与背面设置有保护组件，承载基...
该专利属于昆山达程矽晶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山达程矽晶有限公司授权不得商用。

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