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Ag合金溅射靶、Ag合金溅射靶的制造方法、Ag合金膜及Ag合金膜的制造方法技术
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文档序号:15193829
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本发明的Ag合金溅射靶具有如下组分:含有0.1原子%以上且3.0原子%以下范围内的Sn、1.0原子%以上且10.0原子%以下范围内的Cu,且余量由Ag及不可避免的杂质构成。并且,本发明的Ag合金膜具有如下组分:含有0.1原子%以上且3.0原...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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