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本实用新型提供了一种单发射腔的半导体激光器的封装结构，包括绝缘基底，激光芯片和导电金线。所述的绝缘基底上设置导电区，芯片安装区和绝缘带，所述的导电区包括导电区A和导电区B，芯片安装区设置于绝缘基底的中部，芯片安装区两侧分别依次设置导电区A，...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。

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