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本实用新型公开了一种铝带-铜线混搭的贴片器件，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上，所述芯片载台的下方设有引脚，所述引脚包括源极引脚、栅极引脚，所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接，所述芯片与栅极引脚...
该专利属于四川立泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川立泰电子有限公司授权不得商用。

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