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用于制备低成本基板的方法技术
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文档序号:15127792
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在导电层的第一导电部分上方形成掩模,以暴露所述导电层的第二导电部分。执行电解工艺以从所述第二导电部分的第一区域和第二区域移除导电材料。相对于所述电解工艺所施加的电场,将所述第二区域与所述掩模对齐。所述第二区域将所述第二导电部分的所述第一区域...
该专利属于伊文萨思公司所有,仅供学习研究参考,未经过伊文萨思公司授权不得商用。
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