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本实用新型公开了一种自降温型LED封装结构，包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设...
该专利属于李超所有，仅供学习研究参考，未经过李超授权不得商用。

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