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本发明公开了一种叠层片式压敏电阻，包括上基板、下基板和端电极，还包括设置在所述上基板和所述下基板之间的多个压敏电阻单元，其中多个所述压敏电阻单元中至少有两个所述压敏电阻单元是采用串联结构，多个所述压敏单元通过引出电极连接至所述端电极。本发明...
该专利属于深圳顺络电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳顺络电子股份有限公司授权不得商用。

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