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本发明加厚DBC基板制造方法，包括如下步骤：第一步，对瓷片基材的表面进行前处理；第二步，对瓷片基材和铜片进行清洗；第三步，在第一保护气氛下对铜片进行氧化；第四步，在第二保护气氛下，将至少一个经过氧化处理的铜片平放在瓷片基材的至少一侧的表面上...
该专利属于上海申和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海申和热磁电子有限公司授权不得商用。

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