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一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：提供一发光二极管封装结构组合；其中，发光二极管封装结构组合包括有一基板层、位于该基板层上的一发光二极管芯片组、及包覆该发光二极管芯片组的一封装胶层；以一第一刀具自该封装胶层开始切割直至切割于该基板层，...该专利属于光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。