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本发明涉及一种快速温度跃升微流芯片系统，包括：芯片，芯片包括基片、盖片、电磁阀、制冷装置和加热装置，基片具有微流通道，微流通道依次形成恒温储液区、温度跳变区和测试区，盖片覆盖并密封基片，电磁阀连通微流通道，制冷装置紧贴基片的恒温储液区设置，...
该专利属于中国科学院上海应用物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海应用物理研究所授权不得商用。

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