专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
陈胜利
>
具有可控硅结构的高压半导体器件制造技术
>技术资料下载
下载具有可控硅结构的高压半导体器件的技术资料
文档序号:14961195
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种具有可控硅结构的高压半导体器件,包含:一衬底;一第一型阱,设置于衬底上;一漏极,设置于衬底上并通过一漂移区而将漏极与第一型阱相间隔,其中漏极内设置有多个第一型区块、一第二型区块及一隔离区块,第一型区块与第二型源极形成一可控硅结构,第一型...
该专利属于陈胜利所有,仅供学习研究参考,未经过陈胜利授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。