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本发明提供一种引线框架的电镀方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)贴干膜：在未经蚀刻的基板的上下表面各贴附一层干膜；(2)曝光和显影：通过曝光和显影去除基板上表面的部分干膜，以露出基板上需要电镀的区域；(3)电镀：对步骤(2)中基板上露出...
该专利属于宁波康强电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波康强电子股份有限公司授权不得商用。

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