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本发明涉及晶圆级芯片封装领域，涉及一种降低边缘应力的晶圆级封装方法。本发明步骤：步骤1，提供带有功能区、焊盘、晶圆；步骤2，提供盖板，盖板与支撑墙键合在一起；步骤3，利用键合胶将带有支撑墙的盖板与晶圆键合在一起；步骤4，对晶圆第二表面上切割...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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