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本发明提供的工艺腔室及半导体加工设备，其包括：加工子腔，其内设置有基座；存放子腔设置在加工子腔的一侧，具有与加工子腔相连通的通道；加热灯组件用于采用热辐射的方式加热晶片；顶针升降机构包括至少三个顶针和顶针升降装置；预清洗装置包括下电极板、上...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。