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本发明提供了半导体结构和形成半导体结构的方法。在各个实施例中，形成半导体结构的方法包括下列步骤。接收位于半导体衬底上的结构，该结构包括至少两条导线和一个短路桥接件，并且导线通过短路桥接件彼此电连接。短路桥接件是绝缘的以使导线彼此电隔离。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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