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本发明公开了一种集成压敏电阻，涉及电子元器件技术领域。所述电阻包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片，所述的两颗以上的压敏电阻芯片从上到下或从左到右排列，所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成...
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