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本发明提供一种集成供电系统的封装件及封装方法，该封装件包括：用电系统裸芯和位于用电系统裸芯下方的供电系统裸芯；所述供电系统裸芯包括有源模块、无源模块和再布线层，有源模块和无源模块封装成型，再布线层位于封装成型的有源模块和无源模块之上，实现有...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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