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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种基于晶圆内部缺陷检测的图像自动识别系统，在数据分析的基础上，利用包含图像分割以及形态学去噪等的图像解析系统，对超声波扫描晶圆得到的原始图像进行解析，获取晶圆中灰边和气泡缺陷的位置，大小等信息，之后将...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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