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本发明公开了一种紫外LED封装方法，包括以下步骤：（11）、固晶步骤，将紫外LED芯片固设在基板腔体内的固晶区内；（12）、焊线步骤，用导线将紫外LED芯片与相关电路端子连接；（13）、等离子镀膜步骤，将固定有紫外LED芯片的基板置于喷涂室...
该专利属于青岛杰生电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛杰生电气有限公司授权不得商用。

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