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半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:14890233
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半导体装置具备漂移层(11)、上述漂移层上的基极层(12)、上述基极层的相反侧的集电极层(21)及阴极层(22)、将上述基极层贯通的多个沟槽(13)、各沟槽内的栅极电极(17a、17b)、在上述基极层的表层部与上述沟槽相接的发射极区域(14...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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