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具有外延层的半导体结构制造技术
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下载具有外延层的半导体结构的技术资料
文档序号:14882629
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本发明公开一种具有外延层的半导体结构,包含一基底,其上定义有一第一导电型态区域以及一第二导电型态区域,多条第一鳍状结构位于该基底上并位于该第一导电型态区域内,以及多条第二鳍状结构位于该基底上并位于该第二导电型态区域内,多个第一栅极结构位于该...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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