下载晶片架及半导体制造装置的技术资料

文档序号:14873938

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本发明涉及一种晶片架及半导体制造装置。本实施方式的晶片架具备晶片支撑部。晶片支撑部设置在晶片的搭载区域的端部。第1部分设置在比晶片支撑部更靠搭载区域的中心部侧。以搭载区域外侧的晶片架的表面为基准,第1部分的第1深度比晶片支撑部的第2深度及位...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。

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