温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于包覆材料领域，特别是涉及铜包覆碳化硅复合材料。利用氧化还原反应原理通过非均相沉淀方法，将铜均匀、致密地包覆在微米碳化硅颗粒表面，从而制得具有多种用途的纳米铜包覆微米碳化硅复合粉体颗粒。该法制备出的此种材料具有优越的导电，导热性，高...
该专利属于四川大学所有，仅供学习研究参考，未经过四川大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。