温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种磁控溅射设备及磁控溅射系统，属于半导体制造领域。该磁控溅射设备，包括壳体、磁靶、锆靶材组件、遮挡部以及用于安装基材的炉盘。壳体具有第一内壁、第二内壁和第三内壁，第一内壁和第二内壁相对间隔设置。第一内壁、第二内壁和第三内壁共同...
该专利属于广汉川冶新材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过广汉川冶新材料有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。