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本发明公开一种塞孔垫板的制作方法，应用于线路板中，该方法包括如下步骤：根据线路板的大小对应选择一待加工的垫板；根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区；在垫板的钻孔区对应线路板塞孔位置标记钻孔位，以及在垫板的锣...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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