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高速信号测量转接板制造技术
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文档序号:14828976
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本公开是关于一种高速信号测量转接板,包括:PCB基板;所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘,所述探头焊盘用于焊接探头;所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘;所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。在进行高速信号测量的过程...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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