高速信号测量转接板制造技术

本公开是关于一种高速信号测量转接板，包括：PCB基板；所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。在进行高速信号测量的过程中，通过上述转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子电路技术，尤其涉及一种高速信号测量转接板。
技术介绍
目前测量高速信号的前端探头价格贵，并且属于易耗品，使用寿命和焊接次数有限，通常在高速信号的测试点焊接探头前端，由于待测点位置空间狭小和测试探头前端的结构位置，需要在焊接前端探头时多次挪动测试探头的位置，并最终需要重复焊下来探头前端然后再焊接到需要测试的位置，如此反复多次，在焊接高温和测试反复插拔的作用下，对探头前端的机械损伤会越来越严重，导致探头前端焊接部位损耗，同时多次焊接带来的焊接连接部位的参数随前端探头的使用而漂移。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种高速信号测量转接板。根据本公开实施例的第一方面，提供一种高速信号测量转接板，包括：PCB基板；所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。本公开实施例提供的技术方案，应用在对测试电路进行信号检测时，通过上述转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害。可选的，所述PCB基板上还设置有与所述探头焊盘数量相同的电阻焊盘，且每个电阻焊盘设置在对应的探头焊盘和测试点焊盘之间；所述电阻焊盘用于焊接用于阻抗变更的电阻。本公开实施例提供的技术方案，在测试点焊盘和对应的探头焊盘之间还设置有用来连接变更阻抗的电阻，在对测试电路进行测试时，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害，还可以根据需要在电阻焊盘处根据要求焊接不同的电阻，方便连接，有效提高测试效率。进一步地，所述高速信号测量转接板还包括连接板；所述连接板设置在所述PCB基板靠近探头焊盘的一端，所述连接板用于在焊接探头时对探头进行固定。本公开实施例提供的技术方案，在具体使用中，为了保证探头与探头焊盘的稳固，还设置了用于固定探头本体的连接板，用来将探头本体进行固定，避免焊接的强度不够导致探头在测试过程中掉落。优选的，若在进行信号测量时连接的探头为差分探头，则所述PCB基板上设置有两个所述探头焊盘。本技术提供的高速信号测量转接板，在进行高速信号测量的过程中，通过该高速信号测量转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例一的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例二的结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例三的结构示意图。图4是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板应用示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例一的结构示意图。本方案提供一种用于在高速信号测量时转接待测试的电路和测试探头的转接板，参照图1，该转接板包括：印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)基板10；所述PCB基板10上设置有至少一个探头焊盘11，所述探头焊盘11用于焊接探头；所述PCB基板10上还设置有与探头焊盘11数量相同的测试点焊盘12；所述测试点焊盘12用于连接待测电路的测试点。在本方案中，图中所示的PCB基板10上设置有两个探头焊盘11和对应的两个测试点焊盘12，如果是用在单端探头测量信号的过程中，可以只在PCB基板10上设置一个探头焊盘11和一个测试点焊盘12，如果需要对多个测试点进行测试的话也可以设置多个探头焊盘11和对应的测试点焊盘12，对此本方案不做限制。具体实现时，可以将测试点焊盘12和对应的探头焊盘11之间通过导线或者焊锡连接，也可以直接通过在PCB基板生产时直接通过走线将探头焊盘11与对应的测试点焊盘12之间一一对应连接，在具体应用时，将用于测试的探头直接焊接在探头焊盘11处，将测试电路，也即待测电路的测试点12直接通过导线或者直接焊接在所述测试点焊盘上，进行信号测试。本实施例提供的高速信号测量转接板，通过上述转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害，而且不需要再对探头反复多次焊接，不会造成探头损耗导致的漂移，提高测量结果准确度。图2是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例二的结构示意图。参照图2，在上述实施例的基础上，本实施例提供的高速信号测量转接板，包括：PCB基板10；PCB基板10上设置有至少一个探头焊盘11，所述探头焊盘11用于焊接探头；所述PCB基板10上还设置有与探头焊盘11数量相同的测试点焊盘12；所述测试点焊盘12用于连接待测电路的测试点。所述PCB基板10上还设置有与所述探头焊盘11数量相同的电阻焊盘13，且每个电阻焊盘13设置在对应的探头焊盘11和测试点焊盘12之间；所述电阻焊盘13用于焊接用于阻抗变更的电阻。在本方案中，图中所示的PCB基板10上设置有两个探头焊盘11和对应的两个测试点焊盘12，并且在每组探头焊头11和测试点焊盘12中间还设置有电阻焊盘13，在有些电路测试中，需要通过串联电阻实现阻抗变更，如果是用在单端探头测量信号的过程中，可以只在PCB基板10上设置一个探头焊盘11，一个电阻焊盘13，一个测试点焊盘12，如果需要对多个测试点进行测试的话也可以设置多个探头焊盘11、多个电阻焊盘13和对应的多个测试点焊盘12，对此本方案不做限制。具体实现时，可以将测试点焊盘12和电阻焊盘13的一端通过导线或者焊锡连接，也可以直接通过在PCB基板生产时直接通过走线连接，电阻焊盘13的另一端与对应的探头焊盘11之间同样的可通过导线或者焊锡连接，也可以直接通过在PCB基板生产时直接通过走线一一对应连接，在具体应用时，将用于测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速信号测量转接板，其特征在于，包括：印制电路板PCB基板；所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。

【技术特征摘要】
1.一种高速信号测量转接板，其特征在于，包括：印制电路板PCB基板；所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。2.根据权利要求1所述的高速信号测量转接板，其特征在于，所述PCB基板上还设置有与所述探头焊盘数量相同的电阻焊盘，且每个电阻焊盘设置在对应的探头焊盘和测...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝宁，闫迎宾，段伟亮，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11