温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，具体涉及一种SOD882双芯高密度框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有将框架均分为两个区域的分区槽，所述分区槽的方向与框架短边平行，在每个区域内都设有多个芯片安装单元，每个芯片安装单元上设置...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。