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本实用新型公开一种红外线传感器高真空封装结构，包括一基座、一红外线感测芯片、一金属上盖、一光学透视窗、一吸气剂及多条金属导线。该基座具有一腔体及多个导电部，该多个导电部延伸于腔体内形成焊点。红外线感测芯片固接于腔体内，其上具有一晶圆，该晶圆...
该专利属于菱光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过菱光科技股份有限公司授权不得商用。

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