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本发明提供一种半导体结构及其制法，包括提供包含有多个电性连接垫及钝化层的芯片，其中，钝化层具有多个钝化层开口以外露出电性连接垫；形成第一介电层于钝化层上，其中第一介电层包含有多个不连续的第一介电层区块，且各第一介电层区块形成有多个第一介电层...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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