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本发明提供了发光器件封装件和制造该发光器件封装件的方法。发光器件封装件包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，并且具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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