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描述了具有可变像素化加热的静电夹具。例如，静电夹具(ESC)包括具有前表面和背表面的陶瓷板，所述前表面用于支撑晶片或基板。基座耦合至陶瓷板的背表面。光承载介质设置在基座中，光承载介质经配置以为ESC提供像素化的基于光的加热能力。...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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