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本发明提供一种具有套设在基层第一过孔上的第二过孔的层结构制备方法。所述具有套设在基层第一过孔上的第二过孔的层结构制备方法包括：在基层上涂覆负性光刻胶；利用半色调掩模板进行曝光；且所述半色调掩模板的与所述基层的第一过孔对应的区域为完全透光区域...该专利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司授权不得商用。