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本发明涉及功率半导体模块技术领域，特别是一种功率半导体模块温度监控系统，包括芯片，所述芯片表面焊接有贴片热敏电阻，所述贴片热敏电阻依次通过第一放大单元和第一比较单元与控制器输入端相连接，所述控制器输出端与温度检测表相连接，所述控制器输出端与...
该专利属于常州瑞华电力电子器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州瑞华电力电子器件有限公司授权不得商用。

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