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本实用新型提供了一种超薄封装器件，具有一个平面状的引线框架，两只芯片及其各自的封装用塑胶壳体，芯片与引脚之间的分别具有各自的键合连接线。每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在一个塑胶壳体内部。引线框架的厚度为0.15‑0.3mm，...该专利属于南通华达微电子集团有限公司;赛卓电子科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通华达微电子集团有限公司;赛卓电子科技（上海）有限公司授权不得商用。