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模块(1)具备：绝缘基板(15)、功率半导体装置(13HT)、功率半导体装置(13LT)、桥式端子(14B)、高侧端子(14H)、低侧端子(14L)。桥式端子在功率半导体装置(13HT)、(13LT)之间从表面配线导体(12B)延伸。高侧端...
该专利属于日产自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日产自动车株式会社授权不得商用。

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