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本发明的发明人使用环糊精用于作为蛋白聚糖替代物来工程化仿生的基于胶原的基质组合物。所产生的环糊精在本发明的胶原组合物中的掺入增强了胶原热稳定性并降低了胶原纤维发生。结果，形成了厚的、透明的且机械强度高的基于胶原的组合物。该环糊精‑胶原组合物...
该专利属于约翰霍普金斯大学所有，仅供学习研究参考，未经过约翰霍普金斯大学授权不得商用。

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