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生片材用涂料、生片材、生片材的制备方法及电子部件的制备方法技术
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文档序号:1475244
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提供生片材用涂料、生片材及方法,其中所述涂料可制备生片材极薄但具有能够耐受从支持体剥离的强度、且表面平滑性优良、无针孔的生片材,适用于电子部件的薄层化和多层化。本发明提供生片材用涂料,其含有陶瓷粉末、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂、和溶...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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