生片材用涂料、生片材、生片材的制备方法及电子部件的制备方法技术

提供生片材用涂料、生片材及方法，其中所述涂料可制备生片材极薄但具有能够耐受从支持体剥离的强度、且表面平滑性优良、无针孔的生片材，适用于电子部件的薄层化和多层化。本发明专利技术提供生片材用涂料，其含有陶瓷粉末、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂、和溶剂。上述溶剂含有将对粘合剂树脂的溶解性参数数值化的ＳＰ值为１０以上的第１溶剂、和上述ＳＰ值为８以上但不足１０的第２溶剂。上述涂料中，相对于溶剂的总质量１００质量％，含有２０～６０质量％、优选２５～６０质量％的第２溶剂。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

Coating for raw sheet, raw sheet, method for producing raw sheet, and method for producing electronic component

To provide students with a green sheet and method for coating sheet, wherein the coating can be prepared with thin green sheet but can be tolerated from support body peeling strength, and excellent surface smoothness, pinhole free green sheet, thin and multilayer for electronic components. The present invention provides a coating for raw sheets containing ceramic powders, binders, resins, and solvents based on the acetal group resin. The solvent contains a first solvent having a SP value above 10 for the solubility parameter of the binder resin, and a second solvent having a SP value above 8 but less than 10. In the above coating, total mass of 100 relative to solvent, second mass%, contains 20~60 mass%, preferably 25~60 mass percent of the solvent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更详细地说，涉及涂料、生片材及方法，其中所述涂料可制备生片材极薄但表面平滑性优良、无针孔的生片材，适用于电子部件的薄层化和多层化。
技术介绍
近年来，随着各种电器的小型化，装在电器内部的电子部件的小型化和高性能化不断推进。作为电子部件之一，有CR内置型基板、多层陶瓷电容器等陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件也在谋求小型化和高性能化。为了推进这种陶瓷电子部件的小型化和高容量化，强烈要求电介质层的薄层化。最近，构成电介质层的电介质生片材的厚度达到数μm以下。为了制备陶瓷生片材，通常首先准备由陶瓷粉体、粘合剂(丙烯酸系树脂、缩丁醛系树脂等)、增塑剂(邻苯二甲酸酯类、二醇类、己二酸、磷酸酯类)和有机溶剂(甲苯、MEK、丙酮等)构成的陶瓷涂料。然后，使用刮板法等将该陶瓷涂料涂布在载体片材(PET、PP制的支持体)上，加热干燥来制备。另外，近年来正在探讨准备在溶剂中混合有陶瓷粉体和粘合剂的陶瓷混悬液，将该混悬液挤压成形得到薄膜状成形体，双轴拉伸该成形体进行制备。具体地说明使用上述陶瓷生片材制备多层陶瓷电容器的方法，是在陶瓷生片材上，以规定图案印刷含有金属粉体和粘合剂的内部电极用导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生片材涂料，其为含有陶瓷粉体、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂和溶剂，其特征在于，上述溶剂含有作为溶解性参数的ＳＰ值为１０以上的第１溶剂、和上述ＳＰ值为８以上但不足１０的第２溶剂，相对于上述溶剂的总质量１００质量％，含 有２０～６０质量％的上述第２溶剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林央始，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]