下载介电陶瓷组合物和多层电子元件的技术资料

文档序号:1474874

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专利文献1的用于高频的介电陶瓷组合物具有1350℃~1400℃之高的焙烧温度,因为过分高的焙烧温度,所以不适合用作多层电容器的材料。专利文献2的多层电容器需要复杂费时的制备方法,由于粘合层和陶瓷层之间的热收缩系数差,所以产生结构缺陷,从而存...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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