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本发明公开了一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具，包括固定支撑体，所述固定支撑体内在设定位置处嵌设活动的成型组件，所述成型组件一端部设置压紧芯片的凸台，成型组件另一端部与活动元件接触配合以使成型组件在固定支撑体内移动。本发...
该专利属于山东盛品电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东盛品电子技术有限公司授权不得商用。

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