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电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置制造方法及图纸
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文档序号:14710280
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本发明涉及电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置,包括用于填装焊料的导热金属焊料筒,导热金属焊料筒一端设置有螺纹密封盖且其另一端连通有金属软管,金属软管呈直线均匀排列有多个,所述导热金属焊料筒位于金属软管连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板...
该专利属于成都言行果科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都言行果科技有限公司授权不得商用。
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