电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒，导热金属焊料筒一端设置有螺纹密封盖且其另一端连通有金属软管，金属软管呈直线均匀排列有多个，所述导热金属焊料筒位于金属软管连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板，所述导热金属焊料筒圆周沿轴向设置有透明观察条，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣；所述导热金属焊料筒位于螺纹密封盖一端的圆周面还设置有通气管。本发明专利技术可以同时进行多个点位的出料送料，在对多个点位同时进行打点时均可满足同时送料，保证加热出料同时进行，极为方便实用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备熔接装置，属于电子设备加工领域，更具体地说，本专利技术涉及一种电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置。
技术介绍
电子设备在加工制造过程中，许多电触点、连接点、熔点、焊接点等位置，都需要先在上面打上熔接基点，基点都是通过融化焊料进行打点，以往的焊料都是一圈一圈的铝线，在打点时工作人员一手拿铝线送线，一手拿焊接笔加热，使得操作极为不便，有时还会存在送线不及时导致打点不完整的情况，给基点打点带来了诸多不便和问题。许多熔接基点在特殊区域都需要严格的间隔要求，即几个基点之间均要满足严格的间隔，以往对此类基点打点时都是通过特殊装置将打点位置找出，然后通过焊接笔分别打点，但是，这种方式虽然能减少误差，但是，每次都需要装置定位找出，极为麻烦，因此现有技术出现了一些可多点位加热或焊接的电子设备熔接装置，但是，其送料装置依然只能一一送料，不能全部一次性进行多点位送料，依然存在不便。
技术实现思路
基于以上技术问题，本专利技术提供了一种电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，从而解决了以往电子设备熔接装置送料单一，无法进行多点位同时送料的技术问题。为解决以上技术问题，本专利技术采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，其特征在于：包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，金属软管(1)呈直线均匀排列有多个，所述导热金属焊料筒(2)位于金属软管(1)连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板(7)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣(6)；所述导热金属焊料筒(2)位于螺纹密封盖(5)一端的圆周面还设置有通气管(4)。

【技术特征摘要】
1.电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，其特征在于：包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，金属软管(1)呈直线均匀排列有多个，所述导热金属焊料筒(2)位于金属软管(1)连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板(7)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏霁烁，柏雅惠，
申请(专利权)人：成都言行果科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51