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本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，且附载体铜箔的极薄铜层侧表面的由激光显微镜测定的依据ISO 25178的最...
该专利属于JX金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JX金属株式会社授权不得商用。

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