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本发明提供了一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在内层板上钻出通孔；使所述通孔形成树脂塞孔；在内层板的表面压合外层板；在外层板上钻出盲孔，该盲孔的底部即为所述树脂塞孔的端面。这种线路板的制备...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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